Sigillatura Contenitori Elettronici

Panacol ha sviluppato speciali resine per la sigillatura di contenitori di parti elettriche ed elettroniche. 

I nostri sigillanti liquidi polimerizzabili in situ sono particolarmente utili per la sigillatura di complesse geometrie 3D che non possono essere sigillate affidabilmente con guarnizioni tradizionali fustellate o stampate.

Sia la tecnologia FIPG “formazione di guarnizione in situ”, oppure CIPG “guarnizione polimerizzata in situ” offrono un indurimento rapido e proteggono l’elettronica da influenze esterne, come umidità, polvere e altri contaminanti, con il grandissimo vantaggio di indurire in pochi secondi contro i lunghi tempi di attesa dei siliconi o altri sigillanti.

La tabella sottostante offre una selezione delle resine di sigillatura Panacol. Disponibili a richiesta altri prodotti e soluzioni personalizzate.

Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.

Adesivo/Sigillatura Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Vitralit® FIPG 60102 assottigliamento al taglio acrilica UV, VIS Flessibile, elastica, guarnizione liquida,
Elevata resilienza, facile da applicare
Rapida polimerizzazione con luce UV

*UV = 320 - 239 nm          VIS = 405 nm