Resine sigillanti liquide

Nel mondo industriale le sigillature avvengono mediante l’uso di “guarnizioni” liquide. Due sono le tecnologie comunemente utilizzate: FIPG “formazione di guarnizione in situ”, oppure CIPG “guarnizione polimerizzata in situ”.

Questi sigillanti liquidi polimerizzabili in situ sono particolarmente utili per la sigillatura di complesse geometrie 3D che non possono essere sigillate affidabilmente con guarnizioni tradizionali fustellate o stampate. Utilizzando le resine UV speciali come FIPG o CIPG che si polimerizzano in pochi secondi, si ottiene da subito un grandissimo vantaggio rispetto ai silicone o ad altri sigillanti liquidi tradizionali che hanno tempi di indurimento estremamente più lunghi. Inoltre, FIPGs e CIPGs oltre a poter essere erogate automaticamente, sigillano in modo non definitivo ma riutilizzabile. I sigillanti liquidi Panacol hanno anche la capacità di ripristinare parzialmente o completamente la loro forma originale.

Tenuta liquida 3D su componente metallico FIPG CIPG

Resine sigillanti liquide

Panacol ha sviluppato sigillanti liquidi per le seguenti applicazioni:

Sigillatura display

Le guarnizioni liquide Panacol sono utilizzate soprattutto per l'incollaggio e la sigillatura in contemporanea di display e touchscreen elettronici.

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Sigillatura Contenitori Elettronici

Panacol ha sviluppato speciali resine per la sigillatura di contenitori di parti elettriche ed elettroniche.

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