Resine Frame&Fill
I processi di frame-and-fill sono utilizzati per proteggere aree altamente sensibili sui circuiti elettronici. Nella prima fase, viene applicata una barriera di resina ad alta viscosità – la cosiddetta “frame”. Nella fase successiva, quest'area viene riempita con semplicità con la stessa resina ma di più bassa viscosità, detta di “fill”.
La combinazione dei materiali Frame&Fill permette applicazioni dove l’altezza minima e la definizione della larghezza della barriera sono importanti, e il rivestimento/protezione dei componenti è altrettanto importante. Con questo processo, le aree sul circuito stampato vengono protette anche da fattori di forte impatto meccanico.
Le resine Panacol Frame&Fill sono sono state formulate per un’utilizzo associato dell’una con l’altra, così che l'area della ”frame” e del relativo “riempitivo” possane essere dispensate in modo ottimale “wet-on-wet” senza che, sebbene ancora liquide, non si ottengano dei collassamenti indesiderati in altre areee del PCB.
Il Frame&Fill così ottenuto verrà poi polimerizzato in forno in un unico passaggio.
Le resine Frame&Fill della gamma Structalit® sono per lo più di colore nero, monocomponenti a base di resina epossidica, che polimerizzano termicamente. Offrono un'alta temperatura di transizione vetrosa, sono estremamente resistenti alle abrasioni e agli agenti chimici aggressivi, e non collassano.
Invece nella gamma prodotti Vitralit®, Panacol offre resine traslucide, anch’esse a base epossidica a polimerizzazione UV, sia per il frame, sia per il fill. Anche queste resine a polimerizzazione UV possono essere dispensate in modo ottimale “wet-on-wet”, e poi indurite in pochi secondi sotto luce UV o UV LED. Queste resine epossidiche UV sono altrettanto molto resistenti alle alte temperatura e alle aggressioni chimiche. Alcune di queste resine a polimerizzazione UV possono essere anche post-polimerizzate termicamente, così che possano indurire perfettamente e in modo affidabile anche nelle zone d'ombra alla luce UV o in spessori elevati. Il vantaggio delle Frame&Fill a polimerizzazione UV è il loro rapido indurimento (produzioni in linea) e il basso stress termico per i componenti elettronici sensibili alle alte temperature.
Queste resine offrono un basso contenuto di ioni, inferiore a 20 ppm, e sono particolarmente adatte per l’incapsulamento di chip nudi su schede elettroniche. Per componenti molto sensibili oppure substrati molto rigidi (ceramica), queste resine sono apprezzatissime per i ridottissimi ritiri in volume.
Una "frame" stabile e definita viene colmata con resina da riempimento di bassa viscosità, così da risultare in un rivestimento protettivo e omogeneo di componenti sensibili.
Nelle seguenti tabelle trovate una selezione di resine Panacol formulate per applicazioni Frame & Fill. Altri prodotti o soluzioni personalizzate sono disponibili su richiesta. Le schede tecniche possono essere scaricate cliccando sul nome del prodotto.
Resine Frame&Fill per applicazioni di semiconduttori (< 20 ppm)
| Adesivo | Applicazione | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|---|
| Structalit® 5704 | resine frame per frame-and-fill | 60 000-100 000 | resina epossidica | termico |
Colore negro resine frame per frame-and-fill adatto come diga in combinazione con le resine riempitive Structalit 5717-5722 No bleeding Very low ion content (<10ppm) High glass transition temperature |
| Structalit® 5717 | resine fill per frame-and-fill | 3 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | resina epossidica | termico |
Colore nero, ottima scorrevolezza Elevata temperatura di transizione vetrosa Nessun collassamento Bassissimo contenuto ionico (<10 ppm) Ideale per semiconduttori |
| Structalit® 5719 | resine fill per frame-and-fill | 7 000-11 000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | resina epossidica | termico |
Very good flowability High glass transition temperature No bleeding Very low ionic content (<10ppm) Suitable for semiconductors |
| Structalit® 5720 | resine fill per frame-and-fill | 10 000-15 000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | resina epossidica | termico |
Very good flowability High glass transition temperature No bleeding Very low ionic content (<10ppm) Suitable for semiconductors |
| Structalit® 5721 | resine fill per frame-and-fill | 15 000-20 000 | resina epossidica | termico |
Very good flowability High glass transition temperature No bleeding Very low ionic content (<10ppm) Suitable for semiconductors |
Resine Frame&Fill per applicazioni elettroniche (< 900 ppm)
| Adesivo | Applicazione | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|---|
| Structalit® 5891 T | resine frame per frame-and-fill | 80 000-150 000 | epossidica | termico |
Colore nero, resistente agli shock |
| Structalit® 5791 | resine frame per frame-and-fill | 45 000-65 000 | resina epossidica | termico |
black color excellent shock resistance low halogen content <900 ppm |
| Structalit® 5893 | resine fill per frame-and-fill | 6 000-10 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epossidica | termico |
Colore nero, eccellenti proprietà defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici Certificata medicale norme ISO 10993-5 |
| Structalit® 5894 M |
resine fill per frame-and-fill glob top |
20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | epossidica | termico |
Colore nero, buone proprietà di defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici |
Resine Frame&Fill a indurimento UV (< 20 ppm)
| Adesivo | Applicazione | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 1671 | resina per applicazioni "frame and fill" | 9.000-14.000 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento Elevata purezza ionica Resina di grado elettronico Alta conducibilità termica Basso assorbimento acqua UL94 HB test passed |
| Vitralit® 1650 | Resine fill per frame-and-fill | 3.000-5.000 | resina epossidica | UV |
Elevata purezza ionica Basso contenuto ionico Chip coating UL94 HB testato con successo |
| Vitralit® 1657 | Resine fill per frame-and-fill | 5.000-15.000 | resina epossidica | UV |
Flessibile Basso contenuto ionico Eccellente resistenza chimica Basso assorbimento acqua Protezione chip on board |
| Vitralit® 1680 | resine fill per frame-and-fill | 5.000-8.000 | resina epossidica | UV |
Resistente alle elevate temperature e all’umidità Resina di grado elettronico Elevata purezza ionica Protezione dei chip |
| Vitralit® 1691 | Resine fill per frame-and-fill | 20.000-40.000 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Colore nero Elevata purezza ionica Resina di grado elettronico Elevata resistenza alle alte temperature Rapida polimerizzazione della superficie con luce UV |
*UV = 320 - 390 nm