Resine Frame & Fill

I processi di frame-and-fill sono utilizzati per proteggere aree altamente sensibili sui circuiti elettronici. Nella prima fase, viene applicata una barriera di resina ad alta viscosità – la cosiddetta “frame”. Nella fase successiva, quest'area viene riempita con semplicità con la stessa resina ma di più bassa viscosità, detta di “fill”.

La combinazione dei materiali frame-and-fill permette applicazioni dove l’altezza minima e la definizione della larghezza della barriera sono importanti, e il rivestimento/protezione dei componenti è altrettanto importante. Con questo processo, le aree sul circuito stampato vengono protette anche da fattori di forte impatto meccanico.

Le resine Panacol frame-and-fill sono sono state formulate per un’utilizzo associato dell’una con l’altra, così che l'area della ”frame” e del relativo “riempitivo” possane essere dispensate in modo ottimale “wet-on-wet” senza che, sebbene ancora liquide, non si ottengano dei collassamenti indesiderati in altre areee del PCB.

Il frame-and-fill così ottenuto verrà poi polimerizzato in forno in un unico passaggio.

Le resine frame-and-fill della gamma Structalit® sono per lo più di colore nero, monocomponenti a base di resina epossidica, che polimerizzano termicamente. Offrono un'alta temperatura di transizione vetrosa, sono estremamente resistenti alle abrasioni e agli agenti chimici aggressivi, e non collassano.

Invece nella gamma prodotti Vitralit®, Panacol offre resine traslucide, anch’esse a base epossidica a polimerizzazione UV, sia per il frame, sia per il fill. Anche queste resine a polimerizzazione UV possono essere dispensate in modo ottimale “wet-on-wet”, e poi indurite in pochi secondi sotto luce UV o UV LED. Queste resine epossidiche UV sono altrettanto molto resistenti alle alte temperatura e alle aggressioni chimiche. Alcune di queste resine a polimerizzazione UV possono essere anche post-polimerizzate termicamente, così che possano indurire perfettamente e in modo affidabile anche nelle zone d'ombra alla luce UV o in spessori elevati. Il vantaggio delle frame-and-fill a polimerizzazione UV è il loro rapido indurimento (produzioni in linea) e il basso stress termico per i componenti elettronici sensibili alle alte temperature.

Queste resine offrono un basso contenuto di ioni, inferiore a 20 ppm, e sono particolarmente adatte per l’incapsulamento di chip nudi su schede elettroniche. Per componenti molto sensibili oppure substrati molto rigidi (ceramica), queste resine sono apprezzatissime per i ridottissimi ritiri in volume. 

Adesivi dam and fill

Una "frame" stabile e definita viene colmata con resina da riempimento di bassa viscosità, così da risultare in un rivestimento protettivo e omogeneo di componenti sensibili.

Nelle seguenti tabelle trovate una selezione di resine Panacol formulate per applicazioni Frame & Fill. Altri prodotti o soluzioni personalizzate sono disponibili su richiesta. Le schede tecniche possono essere scaricate cliccando sul nome del prodotto.
 

Resine Frame-and-fill per applicazioni di semiconduttori (< 20 ppm)

Adesivo Applicazione Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Structalit® 5704 resine frame per frame-and-fill 60.000-100.000 resina epossidica termico Colore negro
resine frame per frame-and-fill
adatto come diga in combinazione con le resine riempitive Structalit 5717-5722
No bleeding
Very low ion content (<10ppm)
High glass transition temperature
Structalit® 5717 resine fill per frame-and-fill 3,000-8,000 resina epossidica termico Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors
Structalit® 5719 resine fill per frame-and-fill 7,000-11,000 resina epossidica termico Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors
Structalit® 5720 resine fill per frame-and-fill 10,000-15,000 resina epossidica termico Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors
Structalit® 5721 resine fill per frame-and-fill 15,000-20,000 resina epossidica termico Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors

Resine Frame-and-fill per applicazioni elettroniche (< 900 ppm)

Adesivo Applicazione Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Structalit® 5891 T resine frame per frame-and-fill 80,000-150,000 epossidica termico Colore nero,
resistente agli shock
Structalit® 5791 resine fill per frame-and-fill 100,000-150,000 resina epossidica termico
Structalit® 5893 resine fill per frame-and-fill 6,000-10,000 epossidica termico Colore nero, eccellenti proprietà defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature
e agli aggressivi chimici
Certificata medicale norme ISO 10993-5
Structalit® 5894 resine fill per frame-and-fill 45,000-55,000 epossidica termico Colore nero, buone proprietà di defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature
e agli aggressivi chimici

Resine Frame-and-fill a indurimento UV (< 20 ppm)

Adesivo Applicazione Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Vitralit® 1671 resina per applicazioni "frame and fill" 9.000-14.000 resina epossidica UV, post-curing termico Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Alta conducibilità termica
Basso assorbimento acqua
Vitralit® 1650 Resine fill per frame-and-fill 6.000-9.000 resina epossidica UV Elevata purezza ionica
Basso contenuto ionico
Chip coating
Vitralit® 1657 Resine fill per frame-and-fill 5.000-15.000 resina epossidica UV Flessibile
Basso contenuto ionico
Eccellente resistenza chimica
Basso assorbimento acqua
Protezione chip on board
Vitralit® 1680 resine fill per frame-and-fill 5.000-8.000 resina epossidica UV Resistente alle elevate temperature e all’umidità
Resina di grado elettronico
Elevata purezza ionica
Protezione dei chip
Vitralit® 1691 Resine fill per frame-and-fill 20.000-40.000 resina epossidica UV, post-curing termico Colore nero
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Elevata resistenza alle alte temperature
Rapida polimerizzazione della superficie con luce UV

*UV = 320 - 390 nm