Flip-chip Underfilling

Gli underfillers sono utilizzati per il fissaggio rinforzo meccanico dei flip chip. Questa tecnologia è di particolare importanza per l’assemblaggio di ball grid array (BGA) chip. 
Per ridurre il coefficiente di dilatazione termica (CTE), questi adesivi vengono miscelati durante la produzione con additivi composti da nano particelle amorfe.

Adesivi underfiller hanno però un comportamento di defluizione capillare per un’applicazione facile e veloce. Oggi sempre di più, questi adesivi hanno un doppio meccanismo di polimerizzazione: le aree attorno ai bordi dei componenti vengono polimerizzate con un primo ciclo di curing con la luce UV, le zone d'ombra sotto ai componenti, vengono successivamente indurite con un ciclo termico.

Flip-chip Underfilling

La tabella sottostante offre una panoramica degli adesivi underfillers Panacol.

Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.

Adesivo/ underfill Viscosity [mPas] Base Curing* Properties
Vitralit® 2655 150-300 resina epossidica UV, termico Flessibile, bassa viscosità capillare
Elevata purezza ionica
Vitralit® 2667 3.000-5.000 resina epossidica UV, termico Basso coefficente dilatazione termica
Elevata purezza ionica

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm