Applicazioni circuiti PCBs

La tendenza alla continua miniaturizzazione dei componenti elettronici e dei circuiti PCB è sempre più una sfida severa. Mentre i materiali di costruzione ed i loro componenti stanno diventando sempre più piccoli, leggeri e sofisticati, il compito a loro richiesto è sempre maggiore affidabilità. Molti dei punti di saldatura dei PCB vengono sostituiti con adesivi elettricamente conduttivi sempre più flessibili. Sono sempre più richieste la protezione dei componenti sensibili, gli adesivi di rinforzo applicati sui PCB, i glob top, rivestimenti o underfill per i chip. 
Panacol offre un'ampia gamma di adesivi e resine anche per le più recenti necessità di applicazione, che soddisfano le più svariate esigenze richieste dal mercato.

Adesivi e resine hanno molte applicazioni nell'assemblaggio dei PCB:

Flip Chip Underfill

Gli underfillers sono utilizzati per il fissaggio rinforzo meccanico dei flip chip. Questa tecnologia è di particolare importanza per l’assemblaggio di ball grid array (BGA) chip. 

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Resine inglobamento Glob top

Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici e semiconduttori.

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Fissaggio componenti sui PCBs

Before soldering, chips or SMDs (surface mounted devices) are often attached to the PCB (printed circuit board) with UV-curing adhesive.

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Conformal coating

A conformal coating is used to protect electronic components from environmental factors.

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Adhesives with Electrical Conductivity for Applications on PCBs

Electrically conductive adhesives are the perfect solution for making electrical contacts on circuit boards and other temperature-sensitive substrates.

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Adesivi termo conduttivi

Gli adesivi termicamente conduttivi vengono utilizzati per creare collegamenti tra componenti elettrici/elettronici che generano alte temperature e sistemi di dissipazione.

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