Incollaggio moduli ottici

Sempre più spesso, nel settore micro elettronica vengono utilizzati degli adesivi per il fissaggio (anche strutturale) di particolati meccanici ed ottici, per esempio per i moduli dei telefoni cellulari, per le fotocamere degli smartphone, eccetera. Queste applicazioni consistono nell’ incollaggio di singole parti  come la lente dell’obiettivo sul proprio supporto, oppure la lente da montare sul sensore della fotocamera, oppure fissare il chip fotocamera sulla scheda del circuito (die attach) sfruttando l'adesivo come under filler. Oppure ancora l’incollaggio di filtri di banda passante, o ancora incollare i moduli telecamera assemblati negli alloggiamenti dei dispositivi.

Adesivi speciali consentono l’assemblaggio preciso con un fissaggio sicuro e durevole di componenti dei moduli fotocamera sempre più piccoli. I nostri adesivi specifici sono adatti per le produzioni automatiche su larga scala di moduli telecamera che polimerizzano rapidamente senza generare alte temperature dannose per i componenti.

Incollaggio moduli ottici

La tabella sottostante offre una selezione degli adesivi moduli ottici Panacol.
Disponibili a richiesta altri prodotti e soluzioni personalizzate.

Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.

Adhesive Viscosity [mPas] Base Curing*
Vitralit® UD 8559 LV 700-1.000 acrilica UV, VIS, umidità

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm