Protezione, incapsulaggio fissaggio componenti elettronici

Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici, semiconduttori e connettori. La protezione e l’incapsulamento salvaguardano i componenti da umidità, polvere, sporcizia e aggressioni esterne. Riempiono cavità e rinforzano efficacemente da sollecitazioni meccaniche.

Tutti i prodotti di protezione Panacol sono realizzati senza solventi e hanno un basso contenuto ionico inferiore a 10 ppm Na +, K +, Cl- e Br-. Offrono quindi una perfetta protezione alla corrosione e prevengono le scariche elettrostatiche. 

Molte delle nostre resine di protezione/fissaggio sono a polimerizzazione UV Dual-Cure, che permettono un rapidissimo indurimento in pochi secondi. Questo aspetto li rende particolarmente adatti per proteggere componenti assemblati in produzioni di alto volume completamente automatizzate.

La polimerizzazione termica supplementare offre il grande vantaggio di indurire questi prodotti anche nelle zone d’ombra che la luce UV non può raggiungere. Alcuni dei nostri protettivi sono disponibili in colore nero per l'uso come rivestimenti o incapsulaggi non identificabili.

Un incapsulaggio nero utilizzato per l’assemblaggio automatico di chips nudi

La tabella sottostante offre una selezione di resine Panacol adatti alla protezione, incapsulaggio dei componenti:

Adhesive Viscosity [mPas] Base Curing* Properties
Structalit® 5800 7,000-15,000 2-componente epossidica termico
temperatura ambiente
Elevata resistenza alle temperature,
breve pot life,
rapida applicazione
Structalit® 5810 2,000-3,000 2-componente epossidica termico
temperatura ambiente
Eccellente adesione al PC,
resistente all’umidità e agli aggressivi chimici
Structalit® 5891 300,000-400,000 epossidica termico Colore nero, polimerizzazione rapida anche a basse temperature,
resistente agli urti
Structalit® 5891 T 80,000-150,000 epossidica termico Colore nero,
resistente agli shock
Structalit® 5892 200,000-300,000 epossidica termico colore nero
Structalit® 5893 6,000-10,000 epossidica termico Colore nero, eccellenti proprietà defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature
e agli aggressivi chimici
Certificata medicale norme ISO 10993-5
Structalit® 5894 45,000-55,000 epossidica termico Colore nero, buone proprietà di defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature
e agli aggressivi chimici
Structalit® 8801 30,000-45,000 epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
"Collassamento controllato"
Colore beige
Certificata medicale norme ISO 10993-5
Structalit® 8801 black 30,000-45,000 epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
colore nero,
"Collassamento controllato"
Structalit® 8801 T thixotropic epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
Alta viscosità, stabile nel mantenimento forma
"Collassamento controllato"
Structalit® 8805 30,000-45,000 epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
Eccellenti proprietà di defluizione
Colore beige
Polimerizzazione già da 80°C
Structalit® 8838 6,500-7,500 epossidica termico Colore nero, composto per il riempimento flessibile,
Eccellenti proprietà di defluizione
Structalit® 8926 30,000-45,000 epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
Eccellenti proprietà di defluizione
Colore beige
Polimerizzazione già da 80°C
Vitralit® 1650 6.000-9.000 resina epossidica UV Elevata purezza ionica
Basso contenuto ionico
Chip coating
Vitralit® 1655 150-300 resina epossidica UV, termico Flessibile
Certificata medicale USP Classe VI e ISO 10993-5
Resistente ai trattamenti di sterilizzazione
Vitralit® 1657 120.000-130.000 resina epossidica UV Flessibile
Basso contenuto ionico
Eccellente resistenza chimica
Basso assorbimento acqua
Protezione chip on board
Vitralit® 1671 250.000-300.000 resina epossidica UV, termico Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Alta conducibilità termica
Basso assorbimento acqua
Vitralit® 1680 6.000-9.000 resina epossidica UV Resistente alle elevate temperature e all’umidità
Resina di grado elettronico
Elevata purezza ionica
Pprotezione dei chip
Vitralit® 1688 3.000-4.000 resina epossidica UV Eccellenti proprietà di defluizione e auto livellamento
Resina di grado elettronico
Elevata purezza ionica
Adatta per la protezione dei chip
Eccellente resistenza alle alte temperature e all’umidità