Protezione, incapsulaggio fissaggio componenti elettronici
Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici, semiconduttori e connettori. La protezione e l’incapsulamento salvaguardano i componenti da umidità, polvere, sporcizia e aggressioni esterne. Riempiono cavità e rinforzano efficacemente da sollecitazioni meccaniche.
Tutti i prodotti di protezione Panacol sono realizzati senza solventi e hanno un basso contenuto ionico inferiore a 10 ppm Na +, K +, Cl- e Br-. Offrono quindi una perfetta protezione alla corrosione e prevengono le scariche elettrostatiche.
Molte delle nostre resine di protezione/fissaggio sono a polimerizzazione UV Dual-Cure, che permettono un rapidissimo indurimento in pochi secondi. Questo aspetto li rende particolarmente adatti per proteggere componenti assemblati in produzioni di alto volume completamente automatizzate.
La polimerizzazione termica supplementare offre il grande vantaggio di indurire questi prodotti anche nelle zone d’ombra che la luce UV non può raggiungere. Alcuni dei nostri protettivi sono disponibili in colore nero per l'uso come rivestimenti o incapsulaggi non identificabili.
Un incapsulaggio nero utilizzato per l’assemblaggio automatico di chips nudi
La tabella sottostante offre una selezione di resine Panacol adatti alla protezione, incapsulaggio dei componenti.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Adhesive | Viscosity [mPas] | Base | Curing* | Properties |
|---|---|---|---|---|
| Structalit® 5800 | 7,000-15,000 | 2-componente epossidica |
termico temperatura ambiente |
Elevata resistenza alle temperature, breve pot life, rapida applicazione |
| Structalit® 5810 | 2,000-3,000 | 2-componente epossidica |
termico temperatura ambiente |
Eccellente adesione al PC, resistente all’umidità e agli aggressivi chimici |
| Structalit® 5891 | 300,000-400,000 | epossidica | termico |
Colore nero, polimerizzazione rapida anche a basse temperature, resistente agli urti |
| Structalit® 5891 T | 80,000-150,000 | epossidica | termico |
Colore nero, resistente agli shock |
| Structalit® 5892 | 200,000-300,000 | epossidica | termico | colore nero |
| Structalit® 5893 | 6,000-10,000 | epossidica | termico |
Colore nero, eccellenti proprietà defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici Certificata medicale norme ISO 10993-5 |
| Structalit® 5894 | 45,000-55,000 | epossidica | termico |
Colore nero, buone proprietà di defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici |
| Structalit® 8801 | 30,000-45,000 | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. "Collassamento controllato" Colore beige Certificata medicale norme ISO 10993-5 |
| Structalit® 8801 black | 30,000-45,000 | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. colore nero, "Collassamento controllato" |
| Structalit® 8801 T | thixotropic | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. Alta viscosità, stabile nel mantenimento forma "Collassamento controllato" |
| Structalit® 8805 | 30,000-45,000 | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. Eccellenti proprietà di defluizione Colore beige Polimerizzazione già da 80°C |
| Structalit® 8838 | 6,500-7,500 | epossidica | termico |
Colore nero, composto per il riempimento flessibile, Eccellenti proprietà di defluizione |
| Structalit® 8926 | 30,000-45,000 | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. Eccellenti proprietà di defluizione Colore beige Polimerizzazione già da 80°C |
| Vitralit® 1650 | 6.000-9.000 | resina epossidica | UV |
Elevata purezza ionica Basso contenuto ionico Chip coating |
| Vitralit® 1655 | 150-300 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Flessibile Certificata medicale USP Classe VI e ISO 10993-5 Resistente ai trattamenti di sterilizzazione |
| Vitralit® 1657 | 120.000-130.000 | resina epossidica | UV |
Flessibile Basso contenuto ionico Eccellente resistenza chimica Basso assorbimento acqua Protezione chip on board |
| Vitralit® 1671 | 250.000-300.000 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento Elevata purezza ionica Resina di grado elettronico Alta conducibilità termica Basso assorbimento acqua |
| Vitralit® 1680 | 6.000-9.000 | resina epossidica | UV |
Resistente alle elevate temperature e all’umidità Resina di grado elettronico Elevata purezza ionica Pprotezione dei chip |
| Vitralit® 1688 | 3.000-4.000 | resina epossidica | UV |
Eccellenti proprietà di defluizione e auto livellamento Resina di grado elettronico Elevata purezza ionica Adatta per la protezione dei chip Eccellente resistenza alle alte temperature e all’umidità |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm