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Adesivi a base epossidica

Gli adesivi a base epossidica hanno acquisito molti utilizzi nelle applicazioni industriali. La loro composizione è generalmente combinata tra una resina di base con aggiunta di rinforzanti, ed agenti indurenti. La polimerizzazione può avvenire sia a temperatura ambiente o a caldo, oppure mediante fotoiniziatori sensibili ai raggi UV, attraverso l’irraggiamento di luce. I moderni fotoiniziatori permettono la reazione indurimento anche con la recente tecnologia UV delle sorgenti a LED, oltre alla luce UV tradizionale.


I vantaggi degli adesivi  epossidici sono:

  • Buona resistenza alle aggressioni ambientali
  • Ottima resistenza alle temperature elevate
  • Alte temperature di transizione vetrosa
  • Superfici asciutte e compatte, li rendono adatti anche come rivestimenti protettivi e sigillanti.
  • Proprietà ottiche con indici di rifrazione specifici per applicazioni di ottica di precisione, incollaggio lenti e tecnologia delle fibre ottiche.
  • Ritiri contenutissimi durante la polimerizzazione, la reazione chimica di cross-linking riduce significativamente l loro ritiri in volume.
  • Contenuti ionici, alcalini e di alogeni bassissimi, fino a meno di 10 ppm.
  • Vasta gamma di caratteristiche finali: da flessibile e morbido con elevato allungamento a rottura di duro, fino a resistente all’abrasione ed elevata capacità di adesione.


Panacol offre quattro diverse gamme di adesivi epossidici:

  • Structalit® gamma comprende prodotti a caldo e adesivi bi componenti
  • Elecolit® gamma comprendente prodotti elettro e termicamente conduttivi
  • Vitralit® gamma prodotti foto polimerizzabili UV e LED UV
  • Optocast e Emcast di produzione dell’ Americana EMI

Un coating epossidico fluorescente applicato come rivestimento su un circuito
Conformal coating colla epoxy

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