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Flip-chip Underfilling

Gli underfillers sono utilizzati per il fissaggio rinforzo meccanico dei flip chip. Questa tecnologia è di particolare importanza per l’assemblaggio di ball grid array (BGA) chip.
Per ridurre il coefficiente di dilatazione termica (CTE), questi adesivi vengono miscelati durante la produzione con additivi composti da nano particelle amorfe.

Adesivi underfiller hanno però un comportamento di defluizione capillare per un’applicazione facile e veloce. Oggi sempre di più, questi adesivi hanno un doppio meccanismo di polimerizzazione: le aree attorno ai bordi dei componenti vengono polimerizzate con un primo ciclo di curing con la luce UV, le zone d'ombra sotto ai componenti, vengono successivamente indurite con un ciclo termico.

La tabella sottostante offre una panoramica degli adesivi underfillers Panacol:


Flip-chip Underfilling
Underfill Flip Chips

Adesivo/underfill Viscosità [mPas] Base Polimerizzazione Caratteristica
Vitralit® 2655 150-300 Resina epossidica Polimerizzazione UV/termico  
Vitralit® 2667 3.000-5.000 Resina epossidica Polimerizzazione UV/termico