Adesivi a base epossidica

Gli adesivi a base epossidica hanno acquisito molti utilizzi nelle applicazioni industriali. La loro composizione è generalmente combinata tra una resina di base con aggiunta di rinforzanti, ed agenti indurenti. La polimerizzazione può avvenire sia a temperatura ambiente o a caldo, oppure mediante fotoiniziatori sensibili ai raggi UV, attraverso l’irraggiamento di luce. I moderni fotoiniziatori permettono la reazione indurimento anche con la recente tecnologia UV delle sorgenti a LED, oltre alla luce UV tradizionale.

I vantaggi degli adesivi  epossidici sono:

• Buona resistenza alle aggressioni ambientali
• Ottima resistenza alle temperature elevate
• Alte temperature di transizione vetrosa
• Superfici asciutte e compatte, li rendono adatti anche come rivestimenti protettivi e sigillanti.
• Proprietà ottiche con indici di rifrazione specifici per applicazioni di ottica di precisione, incollaggio lenti e tecnologia delle fibre ottiche.
• Ritiri contenutissimi durante la polimerizzazione, la reazione chimica di cross-linking riduce significativamente l loro ritiri in volume.
• Contenuti ionici, alcalini e di alogeni bassissimi, fino a meno di 10 ppm.
• Vasta gamma di caratteristiche finali: da flessibile e morbido con elevato allungamento a rottura di duro, fino a resistente all’abrasione ed elevata capacità di adesione.

Panacol offre quattro diverse gamme di adesivi epossidici:

• Structalit^® gamma comprende prodotti a caldo e adesivi bi componenti
• Elecolit^® gamma comprendente prodotti elettro e termicamente conduttivi
• Vitralit^® gamma prodotti foto polimerizzabili UV e LED UV
• Optocast e Emcast di produzione dell’ Americana EMI

Un coating epossidico fluorescente applicato come rivestimento su un circuito