Resine inglobamento glob top

Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici e semiconduttori. La protezione e l’incapsulamento salvaguardano i componenti da umidità, polvere, sporcizia e aggressioni esterne. Riempiono interstizi e rinforzano efficacemente da sollecitazioni meccaniche.

Tutti i prodotti di protezione Panacol sono realizzati senza solventi e hanno un basso contenuto ionico inferiore a 10 ppm Na +, K +, Cl- e Br-. Offrono quindi una perfetta protezione alla corrosione e prevengono le scariche elettrostatiche. 

Molte delle nostre resine di protezione/fissaggio sono di polimerizzazione UV Dual-Cure, che permettono un rapidissimo indurimento in pochi secondi. Questo aspetto li rende particolarmente adatti per proteggere componenti assemblati in produzioni di alto volume completamente automatizzate.
La polimerizzazione termica supplementare offre il grande vantaggio di indurire questi prodotti anche nelle zone d’ombra dove la luce UV non può raggiungere. Alcuni dei nostri protettivi sono disponibili in colore nero per l'uso come rivestimenti o incapsulaggi non identificabili.

Una volta polimerizzati, possono supportare l'esposizione a temperature elevatissime di picco, generate dalle moderne tecniche di saldatura reflow lead-free. I Glob top Panacol sono di facile integrazione nei processi produttivi, sono flessibili e offrono delle alte performance di resistenza al peeling e alla trazione.

Realizzazione di glob tops con resina epossidica