Flip-chip Underfilling
Gli underfillers sono utilizzati per il fissaggio rinforzo meccanico dei flip chip. Questa tecnologia è di particolare importanza per l’assemblaggio di ball grid array (BGA) chip.
Per ridurre il coefficiente di dilatazione termica (CTE), questi adesivi vengono miscelati durante la produzione con additivi composti da nano particelle amorfe.
Adesivi underfiller hanno però un comportamento di defluizione capillare per un’applicazione facile e veloce. Oggi sempre di più, questi adesivi hanno un doppio meccanismo di polimerizzazione: le aree attorno ai bordi dei componenti vengono polimerizzate con un primo ciclo di curing con la luce UV, le zone d'ombra sotto ai componenti, vengono successivamente indurite con un ciclo termico.
Flip-chip Underfilling
La tabella sottostante offre una panoramica degli adesivi underfillers Panacol.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Adesivo underfill | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 2655 | 150-300 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Flessibile, bassa viscosità capillare Elevata purezza ionica |
| Vitralit® 2667 | 3 000-5 000 (LVT, 25°C, Sp. 4/30 rpm) | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Basso coefficente dilatazione termica Elevata purezza ionica no outgassing |
| Structalit® 5751 | 200-500 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | resina epossidica | termico | Colore nero, fluorescenza gialla, dosabile jet, basso contenuto ionico, rilavorabile sopra i 150°C. |
| Structalit® 8202 | 300-400 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epossidica | termico |
Nero, indurimento rapido Bassa viscosità capillare Compatibile con flussanti Ridotto CTE Elevata temperatura di transizione vetrosa Basso contenuto di ioni (Cl- <900ppm) |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm