Fissaggio componenti sui PCBs
Prima della saldatura, i componenti SMD e di tipo tradizionale “pesanti” devono essere fissati al PCB con degli adesivi. Ciò consente, ad esempio, per componenti “gravosi” tipo condensatori, elettrolitici, trasformatori e bobine di essere fissati sul PCB tramite la polimerizzazione UV in pochi secondi che impedisce loro il movimento o lo scivolamento fuori dalla loro posizione sul circuito.
Gli adesivi Panacol per le suddette applicazioni sono stati sviluppati appositamente per indurire rapidamente sotto la luce UV, unitamente anche per l’esposizione alla temperatura.
Una volta polimerizzati, possono supportare l'esposizione a temperature elevatissime di picco, generate dalle moderne tecniche di saldatura reflow lead-free.
I nostri adesivi sono disponibili anche colorati di rosso o con pigmenti fluorescenti per facilitare il monitoraggio e l’ispezione durante i processi di verifica qualità. Abbiamo messo a punto anche uno speciale colore rosso che offre uno chiaro contrasto una volta applicato sul colore verde dei PCB.
Fissaggio componenti sui PCBs
La tabella sottostante offre una selezione di adesivi Panacol adatti all’assemblaggio e fissaggio dei componenti.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Adesivo | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80 000-90 000 (LVT, 25°C, Sp. 4/6 rpm); 8 000-17 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica | UV, post-curing termico |
Elevata adesione ai metalli e plastiche Alta viscosità tixo Anche di colore rosso per inspezione visiva Apprezzabile conducibilità termica |
| Vitralit® UD 2018 | 11 000-25 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epossidica | UV, post-curing termico |
Alta viscosità con mantenimento di forma Resistente ai cicli termici Basso coefficente dilatazione termica Colore rosso fluorescente |
| Vitralit® UV 2115 | 20 000-30 000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) | acrilica ibrida | UV, VIS |
Acrilica ibrida rinforzata Basso coefficente dilatazione termica Basso ritiro in volume Resistente alla sollecitazione da saldatura e reflow; Additivata con microsfere vetro "distanziatrici" |
| Structalit® 3060 N | 4 000-8 000 (Rheometer, 25 °C, 10^s-1) | resina epossidica | termico |
Die attach non conduttivo elevata flessibilità polimerizzazione rapida estremamente basso contenuto di ioni |
| Structalit® 5604 | 25 000-40 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | epossidica | termico |
Rapida polimerizzazione, colore rosso, Incollaggio e rinforzo componenti su PCB, Eccellente resistenza alle alte temperature fino 270°C |
| Structalit® 5606 F | 22 000 - 30 000 (LVT, Sp. 4/6 rpm) | resina epossidica | termico |
Epossidica monocomponente, fluorescente azzurrognola. Indurimento rapido a basse temperature. Elevate resistenze agli shocks. Resistente a temperature di saldatura fino a 270° C per brevi periodi. |
| Structalit® 5610 | 20 000-40 000 | epossidica | termico |
polimerizzazione molto rapida anche a basse temperature Eccellente resistenza alle alte temperature fino 270°C colore rosso |
| Structalit® 5705 | 7 000-12 000 | epossidica | termico |
Collante nero, giallo fluorescente, rilavorabile oltre i 150°C, jettable, a basso contenuto di alogeni, molto adatto come adesivo per l'incollaggio dei bordi |
| Vitralit® UD 8055 | 5 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica |
UV VIS post-curing con umidità |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni |
| Vitralit® UD 8056 | 3 000-6 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica | UV / VIS |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Elevati spessori; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni; Conforme UL94 HB |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm