Sigillatura Contenitori Elettronici
Panacol ha sviluppato speciali resine per la sigillatura di contenitori di parti elettriche ed elettroniche.
I nostri sigillanti liquidi polimerizzabili in situ sono particolarmente utili per la sigillatura di complesse geometrie 3D che non possono essere sigillate affidabilmente con guarnizioni tradizionali fustellate o stampate.
Sia la tecnologia FIPG “formazione di guarnizione in situ”, oppure CIPG “guarnizione polimerizzata in situ” offrono un indurimento rapido e proteggono l’elettronica da influenze esterne, come umidità, polvere e altri contaminanti, con il grandissimo vantaggio di indurire in pochi secondi contro i lunghi tempi di attesa dei siliconi o altri sigillanti.
La tabella sottostante offre una selezione delle resine di sigillatura Panacol. Disponibili a richiesta altri prodotti e soluzioni personalizzate.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Adesivo/Sigillatura | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® FIPG 60102 | 100 000-250 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1); 15 000-40 000 (Rheometer, 25°C, 1s^-1) | acrilica | UV, VIS |
Flessibile, elastica, guarnizione liquida, Elevata resilienza, facile da applicare Rapida polimerizzazione con luce UV |
*UV = 320 - 239 nm VIS = 405 nm